联发科Q3营收优于预期!天玑9500和卫星芯片强势布局“AI+通信”新赛道
时间:2026-07-10 18:53:52 来源:济南铺路钢板租赁公司 作者:时尚 阅读:456次
电子发烧友原创 章鹰
10月10日,营收优于预期中国移动全球合作伙伴大会上,天玑I通联发科技展台集合最新的和卫手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、星芯信新卫星通信芯片MT6825、片强5G Redcap芯片T300、势布赛道BE3600Wi-Fi7模组等多款产品集体亮相,营收优于预期同时中国移动和联发科技在6G领域的天玑I通最新合作进展也有展示。
图:天玑9500 电子发烧友拍摄
联发科技从手机SoC芯片、和卫5G基带芯片、星芯信新汽车座舱芯片到卫星通信芯片的片强布局,显示了这家公司在2025年持续增长的势布赛道产品矩阵。联发科技董事、营收优于预期总经理陈冠州此前表示,天玑I通在汽车领域,和卫联发科技与国内9家头部车企深度合作,过去2年天玑汽车平台芯片出货突破2000万。
联发科技表示,公司目前在全球智能型手机SoC市占率已达 40%,旗舰级芯片市占率则低于此数字,公司目标是持续推进高阶市场,最终让旗舰级芯片市占率也达到40%水平。联发科技发布的3nm旗舰芯片天玑9500,预计首批搭载天玑9500芯片的智能手机vivo X300、OPPO Find X9将于第4季上市,带动联发科技旗舰手机芯片业绩成长。
图:联发科技MT6825芯片 电子发烧友拍摄
在联发科技展台上,移远通信CC660D-LS卫星通信模组符合 3GPP Release 17 IoTNTN(非地面网络)标准,支持GEO星座的L 波段、S 波段和波段 23 等多频段,可为各类设备提供双向数据传输,因此特别适用于需要双向通信的使用场景,如野外探险、海上作业等。
这款模组采用了联发科技MT6825芯片,该芯片是一款高度整合、超低功耗的强大IoT-NTN通信解决方案,它采用ARMCortex-M4F架构,将PSRAM、闪存、手机/卫星通信收发器(RF射频)及电源管理单元(PMU)全部整合于IC封装之中,可以加快产品上市时间,同时具备多种接口。该芯片支持3GPP R17(IoT TNT)开放式标准,可以使用L-band、S-band频段进行卫星通信。
据悉,联发科技在卫星通信芯片领域已推出多款旗舰级产品,并持续推动技术演进。除了2023年发布MT6825 5G NTN芯片组后,MediaTek在2024年MWC现场展示了新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片,将能通过Ku频段,搭配先进的低轨道(LEO)卫星技术,为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。
天玑9300手机SoC集成了卫星通信,vivo X100 系列首发搭载,支持 3GPP R17 NTN 双向卫星通信,适配 n255/n256 频段,支持 Inmarsat/天通一号系统。
在车载卫星通信领域,2025年联发科技推出了全球首款 5G-Advanced 车载卫星通信芯片MT2739,MT2739 是全球首款同时支持 3GPP R17 与 R18 协议的车载芯片,具备面向未来的 5G-Advanced 能力。
MT2739还创新性地采用单射频双卡双通架构,支持两张 SIM卡同时在线,提升网络冗余与切换效率。该芯片集成AI驱动的智能网络识别与优化算法,可根据行车场景(如高速、隧道、郊区)自动选择最优网络路径,保障连接稳定性与数据传输效率。
10月9日,联发科技公布了9月份营收,由于不久前推出的天玑9500系列旗舰型SoC拉货效应带动营运动能,使得9月合并营收达到新台币543.30亿元(124.97亿元人民币),较8月份增加21.96%,较2024年同期也增加21.61%。第三季合并营收来到1,420.96亿元(324.26亿元人民币),虽较第二季减少5.5%,但仍较2024年同期增加7.8%,较公司此前的财报预测表现优异。
10月10日,营收优于预期中国移动全球合作伙伴大会上,天玑I通联发科技展台集合最新的和卫手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、星芯信新卫星通信芯片MT6825、片强5G Redcap芯片T300、势布赛道BE3600Wi-Fi7模组等多款产品集体亮相,营收优于预期同时中国移动和联发科技在6G领域的天玑I通最新合作进展也有展示。
图:天玑9500 电子发烧友拍摄联发科技从手机SoC芯片、和卫5G基带芯片、星芯信新汽车座舱芯片到卫星通信芯片的片强布局,显示了这家公司在2025年持续增长的势布赛道产品矩阵。联发科技董事、营收优于预期总经理陈冠州此前表示,天玑I通在汽车领域,和卫联发科技与国内9家头部车企深度合作,过去2年天玑汽车平台芯片出货突破2000万。
联发科技表示,公司目前在全球智能型手机SoC市占率已达 40%,旗舰级芯片市占率则低于此数字,公司目标是持续推进高阶市场,最终让旗舰级芯片市占率也达到40%水平。联发科技发布的3nm旗舰芯片天玑9500,预计首批搭载天玑9500芯片的智能手机vivo X300、OPPO Find X9将于第4季上市,带动联发科技旗舰手机芯片业绩成长。
图:联发科技MT6825芯片 电子发烧友拍摄在联发科技展台上,移远通信CC660D-LS卫星通信模组符合 3GPP Release 17 IoTNTN(非地面网络)标准,支持GEO星座的L 波段、S 波段和波段 23 等多频段,可为各类设备提供双向数据传输,因此特别适用于需要双向通信的使用场景,如野外探险、海上作业等。
这款模组采用了联发科技MT6825芯片,该芯片是一款高度整合、超低功耗的强大IoT-NTN通信解决方案,它采用ARMCortex-M4F架构,将PSRAM、闪存、手机/卫星通信收发器(RF射频)及电源管理单元(PMU)全部整合于IC封装之中,可以加快产品上市时间,同时具备多种接口。该芯片支持3GPP R17(IoT TNT)开放式标准,可以使用L-band、S-band频段进行卫星通信。
据悉,联发科技在卫星通信芯片领域已推出多款旗舰级产品,并持续推动技术演进。除了2023年发布MT6825 5G NTN芯片组后,MediaTek在2024年MWC现场展示了新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片,将能通过Ku频段,搭配先进的低轨道(LEO)卫星技术,为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。
天玑9300手机SoC集成了卫星通信,vivo X100 系列首发搭载,支持 3GPP R17 NTN 双向卫星通信,适配 n255/n256 频段,支持 Inmarsat/天通一号系统。
在车载卫星通信领域,2025年联发科技推出了全球首款 5G-Advanced 车载卫星通信芯片MT2739,MT2739 是全球首款同时支持 3GPP R17 与 R18 协议的车载芯片,具备面向未来的 5G-Advanced 能力。
MT2739还创新性地采用单射频双卡双通架构,支持两张 SIM卡同时在线,提升网络冗余与切换效率。该芯片集成AI驱动的智能网络识别与优化算法,可根据行车场景(如高速、隧道、郊区)自动选择最优网络路径,保障连接稳定性与数据传输效率。
10月9日,联发科技公布了9月份营收,由于不久前推出的天玑9500系列旗舰型SoC拉货效应带动营运动能,使得9月合并营收达到新台币543.30亿元(124.97亿元人民币),较8月份增加21.96%,较2024年同期也增加21.61%。第三季合并营收来到1,420.96亿元(324.26亿元人民币),虽较第二季减少5.5%,但仍较2024年同期增加7.8%,较公司此前的财报预测表现优异。
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