ROHM发布AG16xFNxx系列80V MOSFET

发布时间：2026-07-11 13:53:52 来源：济南铺路钢板租赁公司 作者：时尚

近日，发布总部位于日本京都市的发布全球知名半导体制造商ROHM正式宣布，面向车载应用中日益普及的发布48V电源系统，推出80V耐压MOSFET"AG16xFNxx系列"。发布该系列产品已于2026年4月投入量产，发布样品价格500日元/个（不含税），发布并已通过电商平台开放销售。发布

这款产品的发布推出背景非常明确。以高端车型为主的发布汽车对电力的需求持续增长，48V系统作为替代传统12V系统的发布高效供电方案正加速渗透，预计2030年前后将实现大规模普及。发布在48V系统架构下，发布80V耐压MOSFET相比业界惯用的发布100V耐压产品能进一步降低导通损耗，这正是发布ROHM开发AG16xFNxx系列的核心出发点。

AG16xFNxx系列提供两种超小封装：HPLF5060（4.9mm×6.0mm）和DFN3333（3.3mm×3.3mm），发布而车载MOSFET中常见的TO-252封装尺寸为6.6mm×10.0mm。仅从面积对比来看，HPLF5060比TO-252缩小约55%，DFN3333更是缩小近90%，对车载控制板上寸土寸金的布局空间意义重大。

两种封装在可靠性设计上各有针对性。HPLF5060采用鸥翼型引脚，引脚从封装两侧向外伸出，散热性能优异，可提升安装可靠性。DFN3333的引脚则采用可润湿侧翼（Wettable Flank）成型技术，在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工，有效提高焊点润湿性和长期可靠性。此外，全系列采用铜夹片键合技术替代传统引线键合，以Cu夹片直接连接芯片与引线框架，大幅提升散热能力，支持大电流持续工作。

该系列产品均符合AEC-Q101车规标准，满足车载产品对可靠性的严苛要求。目前已量产的两款型号为AG160FNS4FRA（HPLF5060封装）和AG166FNH7FRA（DFN3333封装）。ROHM计划近期进一步扩充这两种封装的产品阵容，同时已着手开发TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装产品（9.9mm×11.7mm），以覆盖更大功率需求的应用场景。

AG16xFNxx系列归属于ROHM的EcoMOS™品牌，该品牌专注于节能型硅基功率MOSFET，产品已广泛应用于家用电器、工业设备及车载领域。典型应用场景包括车载48V系统中的主驱逆变器控制电路、电机驱动及电动水泵等。

在48V车载市场从高端车型向中端下放的关键窗口期，ROHM以80V耐压加超小封装的组合切入，试图在下一代车载功率器件竞争中抢占先机。

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